朝先進封裝、第三代化合物半導體等非破壞式檢測領域布局

< 2023年9月5日，台南>群創子公司睿生光電（6861）攜手國內半導體檢測系統廠商智誠實業，將於9月6日至8日在台北南港展覽館二館，首次參與SEMICON Taiwan2023國際半導體展，將展出一系列 X 光數位平板感測器及其於AXI系統應用情境，採用特殊光學引擎的PACT(Partial-Angle Computed Tomography)檢測設備，主要應用於面板級封裝 (Panel Level Package, PLP)與第三代化合物半導體碳化矽(SiC)相關檢測。

今年睿生與工研院綠能所攜手共同開發，將首次展示國內首款「14×17鈣鈦礦X光平板感測元件」，其技術具備出色的可撓性、大面積及均勻性、高溫穩定性和高X光耐受性，適用於各式的非破壞檢測應用。同時，雙方也共同合作開發先進半導體碳化矽晶體檢測技術，將攜手開創X光平板感測器領域的新機會，為全球工業與半導體應用帶來嶄新格局。

睿生致力X光平板感測器的研發、設計與製造。為擴大產業布局，2022年開始耕耘非破壞性X-ray檢測(AXI)完整方案，目標推展應用於工業、農業和半導體等三大產業之非破壞性檢測。目前睿生所提供非破壞性X-ray檢測 (AXI)，已應用於需要工業檢測的場域，皆展現良好成效。

睿生光電總經理李志聖表示：「睿生的多元發展不僅代表台灣光電產業的技術實力，更彰顯跨領域合作的重要性。在產品及技術服務規劃上，選定近年快速發展的兩個重要領域，其包含「面板級封裝(Panel Level Package, PLP)」及「第三代化合物半導體碳化矽( SiC)」，未來睿生的AXI 將在先進封裝與第三代化合物半導體的工業檢測持續進行研究與發展。睿生的積極投入，可望為國內傳統自動光學檢查（AOI）產業注入升級動力，達成AXI國產化，並為逐步導入AXI的科技產業提升競爭力。」